通用BLE射频芯片实现 无线功能是如何是

MG 使用独创 创新卐架构设计,钢铁现货快讯网李力认为,采用常见 SPI通信接口,芯片本身不需要额外 唤醒信号已节省MCUIO资源。前端芯片包含射频和BLE数字基带,完成BLE广播和资料统计 接收/发送、调制/解调和基带资料统计转换。BLE协议栈运行在MCU上,复用MCU强大 处理和控制能力,提高了 位MCU 资源利用率。该芯片采用QFN 封装,体积只有 mmX mm。巨微 级代理英尚微支持提供技术指导及产品技术解决方案。

mg 是面向mcu芯片生态学,根据不同 应用和功能要求,配合适当 mcu芯片资源,节约成本,钢铁现货快讯网专题报道,提供成本々效益高 解决方案,灵活适应物联网 碎片应用。

颗有品质保障 BLE射频芯片通过简单接口,与通用MCU芯片通信,是 个优化 无线MCU 解决方案。在此解决方案中,RF芯片 设计、制造和质量控制遵循模拟rf芯片 流程,钢铁现货快讯网详细讯息,而通用 mcu芯片是根据传统逻辑芯片 流程完成 。这样,整体 性价比和Time-to-Market 时间☆将大大缩短。而MCU芯片可以将部分 设计力量投放在与应用相关 开发上。这样,让整个设计流程和投入变得简单而有效。

两颗芯片通过PCB模组或合封 方式来完成功能组合。这 工作可以通过MCU或射频芯片原厂来完成,也可以通过方案商来完成。射频芯片厂家上海巨微通过提供芯片驱动和软件协议栈来支持无线功能 实现。

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如何是可以给现有MCU快速增加BLE功能,提供BLE协议栈集成和SIP方案,可以使MCU厂商经济、快速 集成BLE,更好 适应物联网企业。能够提供业界通用 BLE无线前道工序芯片 企业是凤毛麟角。该芯片 硬件设计非常简单,但其配套 协议栈和软件支持需要长期 蓝牙和手机生态经验,同时设计者需要对各种单片机生态有深入 了解。这种解决方案在技术跨度上非常大。上海巨微提供 MG 就是其中 佼佼者。

对于通用mcu芯片制造商来说,新大 挑战是保持差异化、高质量、解决方案能力和完善匹配 开发软件。差异化意味着mcu芯片 定义需要与企业需求趋同。mcu产品差异化是指在物联网零碎化 情况下,采用传统 soc设计,将rf电路和mcu集成到同 个晶圆上,对mcu企业来说,包括人员、设计环境、工艺制造、ip授权、研发管理等都是 个巨大 负担。这些对于面向碎片化企业 MCU企业,都是不经济也不现实 。如何是让MCU用新快和新经济 技术装上无线功能。

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这样,通过将通用ble射频芯片和多样化 微控制器芯片相结合,制造商可以快速组合多样化和灵活 BLE单芯片或模块化解决方案,以满足不同 生态需求和企业需求。