软银旗下ARM计划分拆两项物联网服务业务 专注芯片设计业务

月 日消息,据国外媒体报道,软银旗下芯片设计企业ARM宣布,计划分拆两项物联网服务业务,转而专注于其核心 芯片设计业务。

ARM于 零 年被软银以 零亿美元 价钱收购,该企业将其技术授权给世界上许多著名 半导体、软件和OEM厂商,全世界超过 % 智能手机和平板电脑都采用ARM架构。

ARM表示,将把其IoT平台和TreasureData业务转让给其母企业软银集团运营,以使自己专注于半导体IP业务。

去年 月份,软银创始人孙正义曾表示,钢铁现货快讯网 报道资讯,他希望在 年内让ARM重新上市,但当时他未具体说明上市地点。

图片来源于网络

声明，转载此文是出于传递更多信息之目 。若有来源标注错误或侵犯了您 合法权益,请与我们联系,

我们将及时更正、删除,钢铁现货快讯网中午报道,谢谢。

据悉,剥离这两大物联网服务业务还需要等待ARM董事会以及质量监管机构 审查,但ARM预计此举将能够在今年 月底前完成。

近日,企业消息人士称,软银正考虑让旗下ARM重新在美国纳斯达克贸易所上市,ARM新快可能明年年底重返股市。