Intel将芯片制造外包,代表着美国科技 退步

Intel在投产 零nm工艺后,希望加速研发 nm工艺以期缩短与台积电 差距,它本来计划今年投产 nm工艺,钢铁现〗货快讯网注意到,然而近期它预⌒　告 nm工艺将延迟至 零 年,台积电■目前已投产 nm工艺并预计 零 年投产 nm工艺,至此Intel在芯片制造工艺方面已彻底落后。

Intel在芯片制造工艺方面落后于▽亚洲企业,这不仅仅是Intel自身 问题,钢铁现货快讯网获悉当年,这代表着美国科技市△场 个现象,那就是在科技创新方面它逐渐∮落后于亚洲企业,代表这美国科技 退步。

Intel能成为全世界半导体龙头,在于它手握X 架构专利,同时它在芯片制造工艺方面▂曾长期引领全ㄨ世界,钢铁现货快讯网消息披露,然而自从 零 年它投产 nmFinFET工艺后,其在 零nm工艺研发方面遇到阻碍,直到去年才投产 零nm工艺,然而其时台积电已投产 nmEUV工艺。

互联网科技是由美国引领 重要领域,然而近几年来国内 移动支付、共享经济等互联网科技已超越美国,甚至于传出美国社∩交互联网企业Facebook抄袭国内互联◥网企业腾讯,凸显出美国互联网科技也有可能被国内超越。

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如今◥全世界手机市场 领导者是 星,国内ぷ手机企业在迅速崛起,国内手机企业合计占有 企业份额已近 成,摩托罗拉 手机业务已被卖给联想,在联想手里摩托罗拉手机如今已没有太强 存在感。

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手机芯片市场,高通曾在 G和 G时代拥有垄断性优势,全世界◣手机企业不得不向高通缴纳专利费,这被称为“高通税”,然而∩目前商用 G,高通在 G手机SOC芯片方面落后于华为海思和联发科,高通在 G技术上没有专利优势,华为和 星在 G核心专利方面超越高通。

据媒体报道指Intel高管表示在自己 芯片制造工艺日渐落后 情况下,可能将芯片外包给台积电代工,这是Intel在 nm工艺再受挫折之下,其高管对于芯片制造业务 表态,这代表着向来执全世界科技牛耳 美国在科技市场 退步。

曾几何时,美国在科技领域 直引领全世界,然而近几 年来美国在●诸多科技领域都已逐渐落后于亚洲。手机市场,美国曾有摩托罗拉位居全世界 ,摩托罗拉也是手机 鼻祖,然而在 年被诺基亚超越后,美国再也没有企业回归到手机市场 巅峰。

美国在诸多 科技市场已逐︻渐为亚洲企业所超越,Intel、博通等企业是美国仅剩下 有限 在科技市场居于领先地位 企业,然而就营收方面来说, 零 年和前年Intel保持了 零多年 半导体霸主地位被 星夺走,去年Intel重回半导体霸主地位。

通□　信设备市场,美国曾有朗讯,然而朗讯后来ξ被卖给阿尔卡特合并成△阿尔卡特-朗讯,后来阿尔卡特朗讯又被诺基亚收购。如今通信设备市场领导者是华为,全世界 大通信设备商分别是华为、爱立信、诺基亚、 星和中兴,国内拥有两家通信设备商。

（图♀片来源于网络,下同）