恩智浦在美国设新厂,用于 氮化镓 G芯片

值此之际,美国政府正讨论推出百 亿美元 激励计划,用以让更多芯片制造商将」 线迁回美国本土。

利用→氮化镓量产芯片仍是 项具利基 尝试,多数 供应来自恩智浦、SkyWorksSolutions与Qorvo。

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恩智浦半导体表示,钢铁现货快讯网撰文,这座新工█厂将 英寸 氮化镓晶圆,与用于多↑数传统硅计算芯片 晶圆尺寸相比只有 半,但在替代性材料中,这样 尺寸很常见。

恩智△浦表示,预计这座工厂年底前就会产能全开。

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据台媒经济日报报道,荷兰恩智浦半导体（NXP） 日表示,已在美国亚利桑那州※开设 座新工厂, 用于 G电信设备 芯片。这座位于〖亚利桑那州钱德勒市 工厂,将为 G无线资料统计设备 氮化镓无线射频芯片。

据悉,恩智浦 亚利桑那州工厂将设有 座研发中心,协助工程师加速氮化镓半导∑　体 开发与申请专利。

氮化镓是硅 替代品,被视为是第 代半导体材料【。半导体材料 代为硅,第 代是砷化镓,第 代除了氮⊙化镓,钢铁现货快讯网上述消息,还包括碳化硅。氮化镓是 G网络中 关键材料∴之 ,因为它能处理应用于 G网络 高频率,同时比产品芯片材料功号更低,钢铁现货快讯网陆续报道,所占空间更少。

（图源，网络）