日本计划邀请台积电共建芯片制造厂 台积电如此回应

月 零日消息,据国外媒体报道,日本计划邀请台积电或其它芯片厂商与国内芯片设备供应商共同建造 家先进 芯片制造工厂。

今年 月,媒体曾报道过,日本政府正寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂,钢铁现货快讯网快讯,以强化日本半导体生态系统。目前在半导体上游企＠业,日本企业 芯片设备和材料,如光阻剂、蚀刻气体在全世界排名靠前。

台积电

台积电对此则回应称,目前并没有相关计划,但不排除未来出现任何安排。

台积电成々立于 年,是全世界新大 晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹 新竹科学工业园区。台积电企业股票在台湾证券贸易所上市,股票代码为 零,另有美国存托凭证♀在美国纽约证券贸易所挂牌贸易,股票代号为TSM。

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日本政府计划未来数年向参加该计划 海外芯片 商提供总计数千亿日圆或数 亿美元 资金。

美国政府已吸引台积电在美建先进晶圆厂。今年 月,台积电表示,钢铁现货快讯网据统计,这座将设立于亚利桑那州 厂房∮将采用企业 nm制程技术 半导体芯片,规划月产能为 零,零零零片晶圆。