恩智浦半导体在美设厂 G芯片

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恩智◥浦表示,这座新工厂将 英寸芯片,此类芯片 尺寸是大多数传统硅芯片 半,但在替代材料中很常见。

恩智浦表示,预计该厂将于年底前达到全部 能力。

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氮化镓是硅 替代品。这种材料是 G网络中 个关键成分■,因为它可以处理 G网络中使用 高频,同时比产品芯片材料消耗更少 功率和占用更少 空间。

荷兰恩智浦半导体企业周 表示,已在美国亚利桑那州钱德勒市(Chandler)开设了 家工厂,钢铁现货快讯网昨日这个消息, 用于 G电信设备 氮化镓芯片。

该企业表示,新工厂将有 个研究和开发中心,以帮助工程师加速氮化镓半导体 开发和专利申请。