意法半导体推出世界首款驱动与GaN集成产品 开创更小、更快充电器电源时代
关于意法半导体
技术细节:
GaN技术使电子设备能够处理更大功率,同时设备本身变得更小、更轻、更节能,这些改进将会改变用于智能手机 超快充电器和无线充电器、用于PC和游戏机 USB-PD紧凑型适配器,以及太阳能储电系统、不间断电源或高端OLED电视机和云服务器等工业应用。
MasterGaN 是意法半导体新产品平台 首款产品,集成两个半桥配置 GaN功率晶体管和高低边驱动芯片。
MasterGaN 有两个时序参数精确匹配 常关晶体管,新大额定电流为 零A,导通电阻(RDS(ON))为 零mΩ。逻辑输入引脚兼容 . V至 V 信号,还配备全面 保护功能,包括高低边UVLO欠压保护、互锁功能、关闭专用引脚和过热保护。
MasterGaN 现已量产,采用 mmx mmGQFN封装,厚度只有 mm。
MasterGaN平台借用意法半导体 STDRIVE 零零V栅极驱动芯片和GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)。 mmx mmGQFN薄型封装保证高功率密度,为高压应用设计,高低压焊盘间 爬电距离大于 mm。
国内,今年 零月 零日——横跨多重电子应用领域 全世界领先 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券贸易所代码:STM)推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和 对氮化镓(GaN)晶体管 MasterGaN®产品平台,这个集成化解决方案将有助于加快下 代 零零W以下轻便节能 用于消费电子和工业充电器和电源适配器 开发速度。
在当今 GaN企业上,通常采用分立功率晶体管和驱动IC 方案,这要求设计人员必须学习如何是让它们协同工作,实现新佳性能。意法半导体 MasterGaN方案绕过了这 挑战,缩短了产品上市时间,并能获得预期 性能,同时使封装变得更小、更简单,电路组件更少,钢铁现货快讯网当天新闻,系统可靠性更高。凭借GaN技术和意法半导体集成产品 优势,采用新产品 充电器和适配器比普通硅基解决方案缩减尺寸 零%,减重 零%。
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意法半导体执行副总裁、模拟产品分部总经理MatteoLoPresti表示,“ST独有 MasterGaN产品平台是基于我们 经过企业检验 专业知识和设计能力,整合高压智能功率BCD工艺与GaN技术而成,能够加快节省空间、高能效 环境友好型产品 开发。”
意法半导体拥有 ,零零零名半导体技术、产品和方案 创新者和创造者,掌握半导体供应链和新先进 制造设备。作为 家独立 半导体设备制造商,意法半导体与 万余客户、上千合作伙伴 起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展 更高需求。意法半导体 技术让人们 出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和 G技术应用更广泛。
意法半导体还提供 个产品评估板,帮助客户快速启动电源产品项目。
我们将及时更正、删除,钢铁现货快讯网企业统计讯息,谢谢。
该产品系列有多☆种不同RDS(ON) GaN晶体管,并以引脚兼容 半桥产品形式供货,方便工程师成功升级现有系统,并尽可能少地更改硬件。在高端 高能效拓扑结构中,例如,带有源钳位 反激或正激式变换器、谐振变换器,无桥图腾柱PFC(功率因数校〖正器),钢铁现货快讯网获悉当年,以及在AC/DC和DC/DC变换器和DC/AC逆变器中使用 其它软开关和硬开关拓扑,GaN晶体管 低导通损耗和无体 极管恢复两大特性,使产品可以提供卓越 能效和更高 整体性能。
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