南电已向客户提供 nm芯片系统级封装载板样品 新快年底出货

月 日消息,据国外媒体报道,钢铁现货快讯网■昨日这个消息,目前 芯片制程工艺已提升到了 nm,芯片代工商台积电,在今年就已开▽始利用 nm工艺为苹果等厂商代工处理器。

南亚电路板股份有限企业简称南电,官网 信息显示,南电原是台塑集团旗下企业南亚塑胶企业 电路板事业部,钢铁现〗货快讯网深入报道,后独立成为南亚电路板股份有限企业,专注于印刷电路板和集成电路载板事务。

在晶圆代工 工艺提升到 nm之后,钢铁现货快讯网资讯部获悉,封装测试等芯片后端供应链也需要跟进,以实现 nm芯片 顺利应用。

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外媒在报道中还表示,如果样品得到了客户 认可,南亚电路板股份有限企业用于 nm芯片 系统级封装载板,新快在今年年底就会开始大规模出货,这也将推动他们 营收增加。

外媒 报道显示,致力于印刷电路板和集成电路载板研发、 制造 南亚电路板股份有限企业,已向客户提供了用于 nm芯片 系统级封装载板样品。

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