Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片
“我们相信√与ZETag相关 产品将成为LPWAN .零 代表,即低成本 新 代消费物联网,”纵行科技CEO李卓群博士说，“我们非常高兴能与SoC全世界领导厂商Socionext及ZETA联盟伙伴 起推广ZETA技术及ZETag云标签。我们将把本卐次使用SoC开发 ZETag引入包括国内⌒ 企业在内 多个国家。”
今年 月 日于日本新横≡滨举行MOU协议 方签字仪式
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单芯片实现低成本、低功耗、高性能ZETag云标签
SoC设计与应用技术领导厂商SocionextInc.(以下“Socionext”)宣布携手纵行科技和Techsor共同开发新 代低功耗、低成本 ZETag无线广＠域网云标签SoC,项目预计于今年内完↑成测试芯片,并于明年实现产品量产。
SocionextInc.是 家全世界性创新型企业,其业务内容涉及片上系统(System-on-chip) 设计、研发和销售。企业专注于以消费、汽车和工业领域为核心 世界⌒先进技术,不断推动当今多样化应用发〗展。Socionext集世界 专业知识、经验№和丰富 IP产品组合,致力于为客户提供高效益 解决方案和客户体验。企业成立于之前年,总部设在日本横滨,并在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处,领导其产品开发和销售。
TechsorCEO朱强表示，“我们很高兴能参与此╳次 广域无线ZETag芯片开发。当前,智能物流∑ 企业规模正在迅速扩大。我们有信心△,通过 个企业 合作将使实现更低成本,功耗更低和性能更高 ZETag产品,加速物流市场 物联网发展。联盟成员也将在日本企业大力推广使用SoC ZETag。”
Techsor是 家成立于 零 年 零月 创业企业。前年 月与ITACCESS,Toppan和QTnet合作建立⊙了ZETA日本联盟,钢铁现货快讯网从相关媒体获悉,成为ZETA技术和♂产品 日本 代理。目前ZETA日本联盟吸纳超过全世界 零零家企业,共同普及ZETA,充分利用ZETA“超低功耗、超大连接、超低成本、超广覆盖” 大优势,共建ZETA物联网生态圈。
ZETag云标签采用纵■行科技ZETALPWA ZETA-G通信技术IP,通信距离达】数公里支援。借助Socionext独有 RF技术和低功耗MCU技术,可将原★先在RF芯片和MCU芯片上 标签功能集ㄨ成到单颗SoC上,大幅降低了成◣本,可作为 次性标签使用。此外,该技术还缩小了标签尺寸和功耗,打破了常规有源◥标签 技术瓶颈。ZETag云标签◣预计于今年内完成测试芯片,并在明年实现产品量产。
在应用♀方面,无线广域云标签ZETag大范〓围拓宽了传感器 应用边界,从耐用品拓展至易耗品。在工业领域,搭载ZETag云标签可实现资产管理、物流领域 货品和容器 端到Ψ端流转可视化,能够∑在体量巨大 邮政包裹和快递、地区ぷ范围内 危险废品、医药领域 药品、 废品 存放和处理状态检测中应用。另外,钢铁现货快讯网宣传报道,在建筑结构件管理、仓库管理、禽畜管理等领域,该芯片也可以实现有△效应用,预计将覆盖万亿级 企业规模。
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对于此次合作,Socionext汽车及工业事业部长谷川照晃表示，“我们很高兴能在本次合作中将Socionext 尖端SoC技术和高性¤能 RF/MODEM设计功能∮结合到ZETA技术中,以提供更●低成本、更低功耗 产品。与纵行科技共同开发 ZETag芯片将为为智慧⌒ 地区、智慧医药、智慧物流、智能制造等众多新兴市场带来新 攀升点,并有助于实现低成本和快速 数字化转型。”
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新ZETag无线广㊣域网云标签SoC采用纵行科技LPWA(低功率●广域网)ZETA-G协议,并通过Socionext独创 RF技术和MCU技术以单芯片实〒现从前需要两颗芯片才能实现 功能,从而显著降低成本、面积和功耗,并提高产品性能。
根据企ω业研究机构IDTechEXResearch报告显示,前╳年全世界IC标ξ 签出货量为 亿片,预计到〗今年这 企业ξ规模有望达到 零亿美元。当前广泛使用 大多数IC标签是无电源 无源类型,但是对于更高级 应用,需要具有内置电源并从自身发送信号 有源IC标签。然而,常规有源标签 价□ 钱约为几百元,并♀且传输距离小于 零零m,因此╳如何是降低价钱并提高性能是普及主动标签应用 关键所在。
纵行科技成立于 零 年,是业界领先 全栈式物联网技术和应用服务平台,钢铁现货快讯→网网讯,致力于成为物联★网产业 赋能者。基于拥有国↘内唯 全▂栈国产化 LPWAN物联网通信『技术ZETA,纵行科技具备从通信硬件、无线协议、算法到软件平台 端到端研发能力,并以此输出物联网产品及解决方案,合作伙》伴累计超过 零零家,业务覆盖 零+个国家和】地区。
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